粉末冶金胚廠華為5g通訊基座介紹
材料：316L
拉伸強度：≥500 MPa
屈服強度： ≥180 MPa
硬度：≥120 HV10
密度：≥7.80g/cm3
工藝：金屬粉末注射成形,MIM,粉末冶金
應用：手機,筆記本電腦,平板電腦,相機
鄭重聲明：以上信息由企業自行發布，該企業負責信息內容的完整性、真實性、準確性和合法性。本網站對此不承擔任何責任。
材料：316L
拉伸強度：≥500 MPa
屈服強度： ≥180 MPa
硬度：≥120 HV10
密度：≥7.80g/cm3
工藝：金屬粉末注射成形,MIM,粉末冶金
應用：手機,筆記本電腦,平板電腦,相機
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